利用W-Cu梯度层连接93W合金与无氧铜的实验研究

• 作者: 张联盟 曾浩 沈强 王传彬
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: W-CU 梯度层 烧结
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TF124

摘要

针对“面向等离子体元件”对W—Cu复合材料的需求，进行了利用W—Cu梯度层连接93W合金与无氧铜的实验研究。首先选用Zn作为烧结助剂，采用粉末冶金方法热压烧结了不同W含量的W-Cu梯度层，研究了烧结温度、W含量对其致密度和微观结构的影响，确定了适宜的烧结条件为温度1123K，压力20MPa，保温时间60min。在该条件下制备的W-Cu梯度层的致密度大于96％，其物相为W、Cu，二者以机械混合形式共存。在此基础上，通过在93W合金与无氧铜之间加入三层W含量逐渐变化、无宏观界面的W—Cu梯度层，在梯度层致密烧结的同时，实现93W合金与无氧铜的连接。