MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究

• 作者: 何潜 蒋庄德 赵玉龙 赵立波 陈晓南
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 高温压力传感器 封装 低温玻璃键合
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 310-313
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.12
• 字数: 2425字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.02.031

摘要

为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200°C高温条件下的先进封装技术.通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度.选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度.实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈晓南	西安交通大学精密工程研究所	19	329	11.0	18.0
2	蒋庄德	西安交通大学精密工程研究所	165	1512	18.0	28.0
3	赵玉龙	西安交通大学精密工程研究所	81	540	14.0	19.0
4	赵立波	西安交通大学精密工程研究所	23	103	7.0	9.0
5	何潜	西安交通大学精密工程研究所	1	5	1.0	1.0