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Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状
Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状
作者:
曾明
程利武
郭萍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无铅焊料
表面活性
抗氧化性
润湿性
摘要:
Sn—Zn无铅焊料由于熔点接近Sn—Pb、价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点,倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高,在钎焊过程中焊料容易氧化,导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn—Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn—Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。
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篇名
Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
无铅焊料
表面活性
抗氧化性
润湿性
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
87-89
页数
3页
分类号
TN405
字数
语种
DOI
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2008(0)
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无铅焊料
表面活性
抗氧化性
润湿性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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