微电子封装中包装复合材料的研制

• 作者: 王铎
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 层间绝缘 包装 研制
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TB485.9
• 字数: 2330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2008.09.015

摘要

以均笨四甲酸二酐(PMDA)、醚二胺(ODA)、乙酰胺(DMAc)等为原料,制得PI-SiC杂化复合材料,主要应用于微电子印刷电路包装密封方面.通过FTlR、TEM、阻抗分析仪、等手段证实了杂化材料中的有机成分与无机成分形成了氢键网络结构,材料的吸湿性能显著增强,吸水率为0.4%(85%RH),介电性能明显提高,介电常数降低到ε=2.2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王铎		44	142	7.0	8.0