多层LTCC基板的匹配性调制

• 作者: 刘敏 周洪庆 朱海奎 许贵军 陈栋 韦朋飞
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 共烧 匹配
• 年，卷（期）: 2008,（Z2）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 422-423,427
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 3000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.Z2.122

摘要

根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
3	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
4	陈栋	南京工业大学材料科学与工程学院	6	18	3.0	4.0
5	许贵军	南京工业大学材料科学与工程学院	5	18	3.0	4.0
6	韦朋飞	南京工业大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0