贴片集成电路的拆卸与焊接

• 作者: 刘娟 姜永青
• 来源期刊: 家电维修
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 跟我学维修
• 页码范围: 49-50
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

近年来,电气设备电子线路板上大多数集成电路都是贴片封装,在修理线路板时经常要更换这些集成电路.由于贴片集成电路的引脚细、间距小、量多,有的要戴放大镜才能看清,更换困难很大,拆卸时容易损坏线路板上的焊盘,焊接时容易使引脚粘连短路或虚焊,有时虽已判明某集成电路有故障,但却因无法拆卸或焊接,使线路板修不成.