半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备

• 作者: 刘勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体晶圆 化学镍金 凸点下金属(UBM) 自动控制生产线
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 7-13
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 5457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.002

摘要

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构.在200mm的半导体晶圆上成功制作5 μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点.在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌.通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量.3D自动光学检测了200 mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘勇		2	7	2.0	2.0