提高和改善"无铅化"多层板层间的结合力

• 作者: 曾曙 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 多层板 分层和起泡 粗糙度 趋肤效应 信号传输
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 5596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.08.007

摘要

文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题.依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向.