烧结工艺对Cu-Cr复合材料性能的影响

• 作者: 吴玉程 宗跃 王德宝 王文芳 王海龙 郑治祥
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结温度 保温时间 相对密度 电阻率 硬度 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TF125.2+11|TG166.2
• 字数: 2153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2009.02.007

摘要

研究了烧结温度和保温时间对Cu-1.5wt%Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu-1.5wt%Cr复合材料的相对密度(可达到96%),降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度.对上述性能变化的原因进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
3	郑治祥	合肥工业大学材料科学与工程学院	157	2008	24.0	36.0
4	王德宝	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	107	7.0	10.0
5	王文芳	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	379	11.0	16.0
7	王海龙	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	19	3.0	3.0
12	宗跃		1	3	1.0	1.0