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摘要:
LTCC基板依赖其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面独特的优势,必将在未来的电子装备中得到更广泛的发展.叠片机做为LTCC制程中的关键设备,主要功能是把经过填充和印刷了图形的生瓷片进行脱膜、定位和叠层焊接固定,叠好的多层生瓷片进入下道工序进行层压.阐述了叠片机烙铁焊接机的结构设计.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 叠片机烙铁焊接机构的设计
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 LTCC基板 生瓷片 叠片 烙铁
年,卷(期) 2009,(12) 所属期刊栏目 封装工艺与设备
研究方向 页码范围 14-16
页数 3页 分类号 TG439.9
字数 1761字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏静 中国电子科技集团公司第二研究所 2 2 1.0 1.0
2 马增刚 中国电子科技集团公司第二研究所 5 23 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC基板
生瓷片
叠片
烙铁
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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