刚挠结合板激光加工工艺研究

• 作者: 雷群
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 激光 印刷电路板 刚挠结合板 开盖
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 140-146
• 分类号: TN41
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.021

摘要

刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品.作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品.然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展.激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用.近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛.在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等.另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔.本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用.

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1	雷群		4	10	2.0	3.0