化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结

• 作者: 肖云顺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化金工艺 稳定性 管理 维护
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 43-45,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.010

摘要

文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖云顺		11	14	2.0	3.0