CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析

• 作者: 叶焕 张亮 王慧 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 无铅焊点 可靠性 有限元分析
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 93-96
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.024

摘要

采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.OAg0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	王慧	南京航空航天大学材料科学与技术学院	25	276	11.0	16.0
4	叶焕	南京航空航天大学材料科学与技术学院	11	90	5.0	9.0