QFN封装焊点可靠性的有限元分析

• 作者: 姬峰 张亮 王慧 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元模拟 可靠性 焊点形态 塑性功
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文

摘要

建立了QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,用Anand模型构建了Sn3.0Ag0.5Cu的本构方程,并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性.结果表明,在温度循环载荷下,QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处,且其应力值变化具有周期性和叠加性;无缩回设计的引脚比有缩回设计的引脚具有更好的可靠性,但对于无缩回设计的引脚,其焊脚高度和焊点长度对其塑性功的累积无明显影响;钎料厚度对焊点塑性功的累积有明显影响,焊点的单位体积塑性功与钎料厚度成反比;中央散热焊盘的焊接面积对焊点塑性功的累积有一定影响,在QFN的焊接过程中可以适当增加其焊接面积.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	姬峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	9	160	8.0	9.0
3	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
4	王慧	南京航空航天大学材料科学与技术学院	25	276	11.0	16.0