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摘要:
随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进.各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中.介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理,以及影响它的粘接可靠性因素,如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等,并对国内外最新文献报道的最新研制成果进行了综述.最后,对各向异性导电胶的发展前景作了展望.
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文献信息
篇名 微电子封装用各向异性导电胶的研究进展
来源期刊 化学与黏合 学科 工学
关键词 各向异性导电胶 粘接可靠性 微电子封装 进展
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目 综述与专论
研究方向 页码范围 57-60,77
页数 5页 分类号 TQ437.6
字数 5933字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0017.2009.03.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾黎明 武汉理工大学材料科学与工程学院 79 821 16.0 24.0
2 黄丽娟 武汉理工大学材料科学与工程学院 1 7 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电胶
粘接可靠性
微电子封装
进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化学与粘合
双月刊
1001-0017
23-1224/TQ
大16开
哈尔滨市中山路164号
14-113
1964
chi
出版文献量(篇)
2772
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14877
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