钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
化学工业期刊
\
化学与粘合期刊
\
微电子封装用各向异性导电胶的研究进展
微电子封装用各向异性导电胶的研究进展
作者:
曾黎明
黄丽娟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
各向异性导电胶
粘接可靠性
微电子封装
进展
摘要:
随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进.各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中.介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理,以及影响它的粘接可靠性因素,如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等,并对国内外最新文献报道的最新研制成果进行了综述.最后,对各向异性导电胶的发展前景作了展望.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
各向异性导电胶膜
电子封装
性能
研究进展
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
各向异性导电胶蠕变-恢复力学行为研究
各向异性导电胶膜
蠕变-恢复
力学性能
各向异性导电胶互连技术的研究进展
各向异性导电胶
电子封装
可靠性
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
微电子封装用各向异性导电胶的研究进展
来源期刊
化学与黏合
学科
工学
关键词
各向异性导电胶
粘接可靠性
微电子封装
进展
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
综述与专论
研究方向
页码范围
57-60,77
页数
5页
分类号
TQ437.6
字数
5933字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-0017.2009.03.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曾黎明
武汉理工大学材料科学与工程学院
79
821
16.0
24.0
2
黄丽娟
武汉理工大学材料科学与工程学院
1
7
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(63)
共引文献
(70)
参考文献
(15)
节点文献
引证文献
(7)
同被引文献
(7)
二级引证文献
(7)
1996(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
1997(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
1998(6)
参考文献(0)
二级参考文献(6)
1999(5)
参考文献(0)
二级参考文献(5)
2000(6)
参考文献(1)
二级参考文献(5)
2001(5)
参考文献(0)
二级参考文献(5)
2002(17)
参考文献(3)
二级参考文献(14)
2003(5)
参考文献(1)
二级参考文献(4)
2004(13)
参考文献(3)
二级参考文献(10)
2005(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
2006(7)
参考文献(4)
二级参考文献(3)
2007(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
2008(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2013(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2014(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
2015(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2016(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2017(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电胶
粘接可靠性
微电子封装
进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化学与粘合
主办单位:
黑龙江省科学院石油化学研究院
黑龙江省化学学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-0017
CN:
23-1224/TQ
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市中山路164号
邮发代号:
14-113
创刊时间:
1964
语种:
chi
出版文献量(篇)
2772
总下载数(次)
12
总被引数(次)
14877
期刊文献
相关文献
1.
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
2.
纳米填料导电胶研究进展
3.
各向异性导电胶蠕变-恢复力学行为研究
4.
各向异性导电胶互连技术的研究进展
5.
微电子封装点胶技术的研究进展
6.
土体各向异性研究进展
7.
电子导电胶的最新研究进展
8.
各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
9.
使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法
10.
导电胶的研究进展
11.
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
12.
精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶
13.
国外微电子组装用导电胶的研究进展
14.
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
15.
土体各向异性研究进展
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
化学与粘合2022
化学与粘合2021
化学与粘合2020
化学与粘合2019
化学与粘合2018
化学与粘合2017
化学与粘合2016
化学与粘合2015
化学与粘合2014
化学与粘合2013
化学与粘合2012
化学与粘合2011
化学与粘合2010
化学与粘合2009
化学与粘合2008
化学与粘合2007
化学与粘合2006
化学与粘合2005
化学与粘合2004
化学与粘合2003
化学与粘合2002
化学与粘合2001
化学与粘合2000
化学与粘合1999
化学与粘合2009年第6期
化学与粘合2009年第5期
化学与粘合2009年第4期
化学与粘合2009年第3期
化学与粘合2009年第2期
化学与粘合2009年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号