日益增多的工艺需求关注新的晶圆清洗方法

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 除胶 金属栅清洗 单晶圆清洗 兆声清洗
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: IC制造设备与工艺
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97
• 语种: 中文

摘要

随着器件结构尺寸的缩小.在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现.而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭或以其他方式修改也日益困难,包括掺杂硅损失.低-k电介质k值的变化,金属栅极腐蚀,图形倒塌等等.在32 nm及以下节点,所有这些,将会更加严峻.因而,需要建立一个下一步如何进行晶圆清洗的转变模式.