磁控溅射法制备TiB2涂层的研究进展

• 作者: 何庆兵 吴护林 孙彩云 张隆平 李立
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: TIB2涂层 磁控溅射法 性能 残余应力
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44

摘要

TiB2熔点高、硬度高、密度低、电阻率低、高温下化学稳定性好，是一种应用潜力巨大的涂层材料。磁控溅射法是一种重要的制备TiB2涂层的物理气相沉积方法，具有沉积温度低、基体可选择范围大的优点。分析和总结了偏压大小与极性、基体温度和气压等工艺参数对涂层沉积速率、显微结构（包括形貌、结晶度、织构和晶粒尺寸等）、性能（包括硬度、弹性模量、结合强度和摩擦学性能）和残余应力的影响，并概括了目前降低残余应力的途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张隆平		25	235	8.0	15.0
2	吴护林		34	275	8.0	15.0
3	李立		9	40	4.0	6.0
4	孙彩云		5	21	4.0	4.0
5	何庆兵		9	72	5.0	8.0