回焊炉内氧气体积分数对焊接可靠性的影响

• 作者: 吴金昌 游锡中 王珣 陆强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 回焊炉 氧气体积分数 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TN705
• 字数: 3297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.020

摘要

SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10~(-6)至10 000×10~(-6)不等,在已验证氧气体积分数[ф(O_2)]超过4 000×10~(-6)会造成产品不良的前提下,针对500×10~(-6),1 000×10~(-6),3 000×10~(-6)以及4 000×10~(-6)这四种不同的氧气体积分数,分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析,对组装印制电路板(PCBA)上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试.结果显示,ф(O_2)在4 000×10~(-6)以下,元件的焊接可靠性并无明显差异.选择ф(O_2) = 4 000×10~(-6)可降低回焊炉的氮气用量,节约成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珣		1	1	1.0	1.0
2	陆强		1	1	1.0	1.0
3	吴金昌		9	24	3.0	4.0
4	游锡中		1	1	1.0	1.0