基底结构对磁控溅射铜膜电磁屏蔽效能的影响

• 作者: 刘雪 狄剑锋 齐宏进
• 来源期刊: 纺织学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 磁控溅射 铜膜 电磁屏蔽效能 导电网络
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 纺织工程
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: O484.4
• 字数: 3110字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-9721.2009.08.011

摘要

用直流磁控溅射法分别在涤纶机织布、针织布、纺粘非织造布表面制备铜薄膜,并用频谱分析仪与专用波导管测试所得样品在100 MHz～1.5 GHz之间的电磁屏蔽效能,用扫描电镜观察溅射样品的表面形貌,用显微镜观察基底布孔隙,并对结果进行比较分析.发现基底布表面结构形貌与孔隙对屏蔽效能均产生影响,前者更为显著.根据导电网络的连续性、几何结构的立体性及紧密程度、孔隙及未沉积的涤纶空白样表面的几何结构对表面电阻、表面吸收损耗及反射损耗的影响,分析非织造布正反面屏蔽效能曲线的差异.非织造布正表面由于纤维粘连紧密,沉积铜后形成较连续的导电网络,屏蔽效能好;机织、针织布反之,屏蔽效能较差.除表面密实及平坦程度外,缝隙的尺寸及分布也影响屏蔽效能与频率曲线的形状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐宏进	五邑大学纺织服装系	20	119	7.0	10.0
2	刘雪	五邑大学纺织服装系	1	9	1.0	1.0
3	狄剑锋	五邑大学纺织服装系	58	445	12.0	18.0