电解铜箔生产中的质量控制点

• 作者: 付文峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 质量控制
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 31-32,50
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.07.009

摘要

概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付文峰		3	0	0.0	0.0