PCB失效分析技术与典型案例

• 作者: 汪洋 罗道军 聂昕
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 失效分析 分析技术
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 67-72
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军		7	54	5.0	7.0
2	聂昕		2	0	0.0	0.0
3	汪洋		2	0	0.0	0.0