Cu互连应力迁移温度特性研究

• 作者: 刘静 吴振宇 李跃进 杨银堂 柴常春 汪家友
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Cu互连 应力迁移 应力诱生空洞 失效
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:结构、热学和力学性质
• 页码范围: 2625-2630
• 页数: 6页
• 分类号: O4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.04.077

摘要

提出了一种基于扩散-蠕变机制的空洞生长模型, 结合应力模拟计算和聚焦离子束分析技术研究了Cu互连应力诱生空洞失效现象, 探讨了应力诱生空洞的形成机制并分析了空洞生长速率与温度、应力梯度和扩散路径的关系. 研究结果表明, 在Cu M1互连顶端通孔拐角底部处应力和应力梯度达到极大值并观察到空洞出现. 应力梯度是决定空洞成核位置及空洞生长速率的关键因素. 应力迁移是空位在应力梯度作用下沿主导扩散路径进行的空位积聚与成核现象, 应力梯度的作用与扩散作用随温度变化方向相反, 并存在一个中值温度使得应力诱生空洞速率达到极大值.