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摘要:
提出了一种基于扩散-蠕变机制的空洞生长模型, 结合应力模拟计算和聚焦离子束分析技术研究了Cu互连应力诱生空洞失效现象, 探讨了应力诱生空洞的形成机制并分析了空洞生长速率与温度、应力梯度和扩散路径的关系. 研究结果表明, 在Cu M1互连顶端通孔拐角底部处应力和应力梯度达到极大值并观察到空洞出现. 应力梯度是决定空洞成核位置及空洞生长速率的关键因素. 应力迁移是空位在应力梯度作用下沿主导扩散路径进行的空位积聚与成核现象, 应力梯度的作用与扩散作用随温度变化方向相反, 并存在一个中值温度使得应力诱生空洞速率达到极大值.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Cu互连应力迁移温度特性研究
来源期刊 物理学报 学科 物理学
关键词 Cu互连 应力迁移 应力诱生空洞 失效
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目 凝聚物质:结构、热学和力学性质
研究方向 页码范围 2625-2630
页数 6页 分类号 O4
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.04.077
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研究主题发展历程
节点文献
Cu互连
应力迁移
应力诱生空洞
失效
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
chi
出版文献量(篇)
23474
总下载数(次)
35
总被引数(次)
174683
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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