Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构的电迁移

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 奚弘甲 张金松
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnCu焊料 Ni-Cu层 电迁移 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 174-178
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 4081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.01.033

摘要

采用Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构,在加载的电流密度为0.4×104 A/cm2的条件下,得到了界面阴极处金属原子的电迁移.数值模拟揭示了其原因是由于凸点互连结构的特殊性,电子流在流经凸点时会发生流向改变进而形成电流聚集,此处的电流密度超过电迁移的门槛值,从而诱发电迁移.运用高对流系数的热传导方法降低了互连焊点的实际温度,在电迁移的扩展阶段显著减小了高温引起的原子热迁移对电迁移的干扰;因此电迁移力是原子迁移的主要驱动力.在电迁移的快速失效阶段,原子的迁移是热迁移和电迁移共同作用的结果:电迁移力驱动阴极处原子的迁移,造成局部区域的快速温升,从而加剧此处原子的热迁移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		13	122	7.0	10.0
2	吴丰顺		7	79	6.0	7.0
3	张金松		1	17	1.0	1.0
4	奚弘甲		1	17	1.0	1.0