硅MEMS器件加工技术及展望

• 作者: 徐永青 杨拥军
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 体硅工艺 表面工艺 穿硅通孔 3D封装
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 425-431
• 分类号: TH703
• 字数: 3837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.07.007

摘要

介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势.硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术.体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺.表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS器件的制作,利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成.阐述了这些MEMS加工技术的工艺原理、优缺点、加工精度、应用等.提出了MEMS加工技术的发展趋势,包括MEMS器件圆片级封装(WLP)技术、MEMS工艺标准化、MEMS与CMOS单片平面集成、MEMS器件与其他芯片的3D封装集成技术等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐永青	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	118	5.0	10.0
2	杨拥军	中国电子科技集团公司第十三研究所	44	220	7.0	13.0