PCB镀通孔发生"空洞"的根本原因和对策

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 镀通孔 镀层"空洞" 镀层附着力 高性能基材 孔壁表面状态 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 31-36
• 分类号: TN41
• 字数: 6246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.04.008

摘要

文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策.基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题.