应用于集成电路制造的电镀金工艺控制

• 作者: 张乐平 水玉洋
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 电镀金 工艺控制 镀层性能
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料应用与工艺
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1+8
• 字数: 2322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.008

摘要

介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张乐平		2	13	2.0	2.0
2	水玉洋		1	9	1.0	1.0