LTCC叠片工艺技术研究

• 作者: 康连生 贾霞彦 陈军 马增刚
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 生瓷片 叠片 无框工艺
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 42-45
• 分类号: TN605
• 字数: 3186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.05.012

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马增刚	中国电子科技集团公司第二研究所	5	23	3.0	4.0
2	康连生	中国电子科技集团公司第二研究所	4	12	1.0	3.0
3	贾霞彦	中国电子科技集团公司第二研究所	7	11	1.0	3.0
4	陈军	中国电子科技集团公司第二研究所	5	14	2.0	3.0