无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响

• 作者: 何兵兵 俞晓东 傅仁利 江利 石志想
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导热填料 环氧树脂 灌封胶 几何特征 热导率
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 20-24
• 分类号: TQ433.437
• 字数: 2421字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2010.07.005

摘要

以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AIN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响.结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍.填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能.层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江利	中国矿业大学材料科学与工程学院	52	441	10.0	19.0
2	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
3	何兵兵	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	59	3.0	7.0
5	石志想	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	64	4.0	5.0
8	俞晓东	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	86	4.0	5.0