低介电常数聚酰亚胺的研究进展

• 作者: 唐旭东 李艳青 董杰
• 来源期刊: 合成技术及应用
• 学科: 工学
• 关键词: 低介电常数 聚酰亚胺 含氟 无机杂化 多孔材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TQ323.7
• 字数: 3640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-334X.2010.02.007

摘要

现代微电子工业要求层间绝缘材料具有较低的介电常数.该文介绍了几种降低聚酰亚胺介电常数的方法,包括含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺无机杂化复合材料和聚酰亚胺多孔材料,其中最为有效的措施是将含氟取代基引入到聚酰亚胺分子结构中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐旭东	天津科技大学材料科学与化学工程学院	65	399	10.0	17.0
2	董杰	天津科技大学材料科学与化学工程学院	3	44	3.0	3.0
3	李艳青	天津科技大学材料科学与化学工程学院	4	45	3.0	4.0