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银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能
银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能
作者:
周震涛
杜亮亮
林学好
潘慧铭
袁冯福
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导电胶
环氧树脂
银包铜粉
体积电阻率
摘要:
为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶.使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化荆后的固化反应情况进行了测试.在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8.9×10-4 Ω·cm.
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影响因素
电子封装
铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制
导电胶粘剂
铜粉
丙烯酸酯
内容分析
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期刊文献
内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能
来源期刊
粘接
学科
工学
关键词
导电胶
环氧树脂
银包铜粉
体积电阻率
年,卷(期)
2010,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
38-41
页数
分类号
TM24|TQ433.4+37
字数
2201字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-5922.2010.08.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周震涛
华南理工大学材料科学与工程学院
105
1091
17.0
25.0
2
潘慧铭
华南理工大学材料科学与工程学院
65
1001
17.0
28.0
3
杜亮亮
华南理工大学材料科学与工程学院
1
6
1.0
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4
林学好
1
6
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袁冯福
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节点文献
导电胶
环氧树脂
银包铜粉
体积电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粘接
主办单位:
湖北省襄樊市胶粘技术研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-5922
CN:
42-1183/TQ
开本:
大16开
出版地:
湖北襄阳高新区航天路7号
邮发代号:
38-40
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
5030
总下载数(次)
30
总被引数(次)
17951
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