柔性银包铜基导电线路的制备与性能

• 作者: 申丹 苏晓磊 钟涛 闵文涛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性电路 导电填料 聚氨酯改性丙烯酸树脂 热固化
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TJ430.4
• 字数: 2634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.07.007

摘要

针对导电银浆价格高、 导电铜浆易氧化等问题,采用银包铜粉作为导电填料,聚氨酯改性丙烯酸树脂为树脂基体,通过丝网印刷在聚酰亚胺薄膜上印制导电线路,并用热固化的方式进行固化,从而获得导电性能优良的柔性银包铜基导电线路.结果表明:当银包铜粉的含量为65％(质量分数)时,制备的导电胶各项性能达到最佳值,满足丝印要求,平均膜厚为29.25μm,固化后得到的导电膜电阻率达到最低值1.06×10-3Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏晓磊	西安工程大学材料工程学院	33	170	7.0	11.0
2	申丹	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
3	闵文涛	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0
4	钟涛	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0