银包铜粉的制备及其性能

• 作者: 吴海斌 唐元勋 孟淑媛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银包铜粉 银包覆程度 银–铜结合强度
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 2711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.09.018

摘要

采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银.着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性.实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%～18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40～140 ℃,具有良好的抗氧化性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟淑媛		11	134	7.0	11.0
2	吴海斌		10	92	5.0	9.0
3	唐元勋		5	81	4.0	5.0