高导电片状银包铜粉的制备技术研究

• 作者: 伍继君 朱晓云 李国明 郭忠诚 黄峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 导电性 片状银包铜粉 包覆温度 分散剂
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TF123
• 字数: 3017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.07.014

摘要

采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响.结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8 mol·L-1)以及分散剂含量(1.0 g·L-1),得到了电阻率为0.8×10-3 Ω·cm的银包铜粉.XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物.银包铜粉松装密度为0.50 g·cm-3左右,比表面积为3.1～3.3 m2·g-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	朱晓云	昆明理工大学材料与冶金工程学院	63	794	16.0	25.0
3	伍继君	昆明理工大学材料与冶金工程学院	10	35	4.0	5.0
4	黄峰		4	67	3.0	4.0
5	李国明		3	75	3.0	3.0