热固性低介电常数PCB基材

• 作者: 张洪文（编译）
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 地球科学
• 关键词: 介电常数 介质损耗 聚四氟乙烯(PTFE) BT树脂 热膨胀系数 玻璃化温度 激光通孔
• 年，卷（期）: ftbzx_2010,（6）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: X76

摘要

本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。