深亚微米多层互连的温度分布特性分析

• 作者: 冷鹏 杨银堂 柴常春 董刚
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层互连 温度分布 热扩散长度 深亚微米
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3454字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2010.05.009

摘要

本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于半全局互连和局部互连的温升.