细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究

• 作者: 张亮 曾广 皋利利 盛重 禹胜林 薛松柏
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 本构方程 细间距器件 有限元模型 疲劳寿命方程 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 382-387
• 页数: 6页
• 分类号: TG4
• 字数: 1104字
• 语种: 中文

摘要

通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命.采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次.基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究.结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别.针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮		46	416	13.0	17.0
2	薛松柏		185	2102	23.0	32.0
3	皋利利		19	231	10.0	14.0
4	禹胜林		16	116	7.0	9.0
8	盛重		13	114	7.0	10.0
9	曾广		5	34	4.0	5.0