集成电路用高纯硅微粉项目

• 来源期刊: 中国粉体工业
• 学科: 工学
• 关键词: 大规模集成 硅微粉 高纯 路用 市场需求 电子封装 生产技术 石英原料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 66
• 页数: 1页
• 分类号: TQ175.732

摘要

一、建设背景：达到规模集成电路用高纯硅微粉是电子封装生产线的关键材料，此前该项目生产技术一直掌握在日本公司，他们是从东海县以3000元／吨进口石英原料，经过加工、处理，以40000元／吨再卖给我国，利润非常可观。2008年国内大规模集成电路用高纯硅微粉的市场需求为10万吨（40亿人民币）。业内人士预测：该产品的市场需求将以20％左右的速度递增，市场前景十分诱人。