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基于HICUM模型的高速锗硅异质结双极性晶体管可缩放模型研究
基于HICUM模型的高速锗硅异质结双极性晶体管可缩放模型研究
作者:
刘军
周伟坚
程知群
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
可缩放模型
锗硅HBT
HICUM模型
摘要:
针对高速锗硅异质结双极性晶体管,在基于HICUM模型的基础上,建立了HICUM可缩放模型,并且在ADS和Hspice中都得到了很好的应用.可缩放模型是基于不同的尺寸的器件而建立的,所有可缩放模型中的参数都是直接从不同尺寸器件的测量数据中取得的,并且通过比较直流、电压电容关系、截止频率和S参数的测量和仿真数据,可以看出拟合结果比较好,HICUM可缩放模型得到了很好的验证.
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文献信息
篇名
基于HICUM模型的高速锗硅异质结双极性晶体管可缩放模型研究
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
可缩放模型
锗硅HBT
HICUM模型
年,卷(期)
2010,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
561-564
页数
分类号
TN325.1|TN325.2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2010.05.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘军
杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室
30
47
4.0
6.0
2
程知群
杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室
54
172
6.0
10.0
3
周伟坚
杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室
3
2
1.0
1.0
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2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
可缩放模型
锗硅HBT
HICUM模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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