压焊点底下介质容抗对HBT高频性能影响

• 作者: 任晓敏 周守利 李献杰 黄永清
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: HBT 压焊点 容抗 高频特性
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1728-1730
• 分类号: TN307
• 字数: 1347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2010.12.012

摘要

在对采用了同一流片相同制备工艺制得的两个异质结双极晶体管(HBT)高频特性实验测量数据分析比较的基础上,探讨了压焊点(Pad)底下介质容抗对HBT高频性能的影响,结论表明:Pad底下的介质容抗对HBT的高频性能影响比较明显,且高频段[-20dB/decade]直线外推fT、 fMAX的规律由于介质容抗的存在会造成较大的误差可不再有效,因而等效电路模型需作相应的修正.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永清	北京邮电大学光通信与光波技术教育部重点实验室	196	987	13.0	18.0
2	任晓敏	北京邮电大学光通信与光波技术教育部重点实验室	189	942	13.0	18.0
3	李献杰	中国电子科技集团公司第十三研究所	19	74	6.0	7.0
4	周守利	浙江工业大学信息学院	26	40	4.0	5.0