IC键合铜线材料的显微力学性能研究

• 作者: 从羽奇 王家楫 王德峻 范象泉 钱开友
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: IC引线键合 铜线 纳米压痕 显微结构
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TM206
• 字数: 2954字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.017

摘要

用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术.纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显微硬度值和其他力学性能参数.描述了纳米压痕测量技术的原理以及对铜线材料样品进行纳米压痕测量的参数选择,进行了测量试验.结果表明,原始铜线、FAB(金属熔球)、焊点的平均硬度分别为1.46,1.51和1.65 GPa,为键合铜线材料的选择和键合工艺参数的优化提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王家楫	复旦大学材料科学系	25	114	6.0	9.0
2	范象泉	复旦大学材料科学系	3	17	3.0	3.0
3	王德峻		4	23	4.0	4.0
4	从羽奇		4	23	4.0	4.0
5	钱开友		2	11	2.0	2.0