多层印制板层压工艺概述

• 作者: 吴昊 孙道林 解强 钱卫 陈长生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 层压工艺 半固化片 黑化
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.01.005

摘要

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用.多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节.层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用.本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴昊		1	10	1.0	1.0
2	孙道林	中科院生态中心	1	10	1.0	1.0