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摘要:
新颖半导体器件的商业化发展要求这些器件的性质尽可能全面,同时又尽快地被检测。本书包括了与器件建模研究有关的某些数学与数值技术。
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文献信息
篇名 异质结构半导体器件的数学与数值建模 从理论到编程
来源期刊 国外科技新书评介 学科 工学
关键词 半导体器件 数值建模 异质结构 数学 编程 商业化发展 数值技术 器件建模
年,卷(期) 2010,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2
页数 1页 分类号 TN303
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡光华 中国科学院物理学研究所 92 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
数值建模
异质结构
数学
编程
商业化发展
数值技术
器件建模
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国外科技新书评介
月刊
北京市海淀区中关村北四环西路33号
出版文献量(篇)
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