一种高耐湿无卤无铅覆铜板

• 作者: 何岳山 程涛
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤无铅覆铜板 双酚F型苯并噁嗪 吸湿耐热性 加工制造性
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 25-27,40
• 分类号: TN41
• 字数: 2705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.06.008

摘要

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何岳山		13	25	2.0	4.0
2	程涛		1	2	1.0	1.0