盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

• 作者: 唐宏华 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盘中孔 镀孔菲林 电镀填孔
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 107-110
• 分类号: TN41
• 字数: 1483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.016

摘要

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求.传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患.本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宏华		16	17	2.0	3.0
2	陈裕韬		7	14	2.0	3.0