Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装 扩展UNI／OEEPROM产品线

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: MICROCHIP 芯片封装 晶圆 产品线 UNI 美国微芯科技公司 SOT-23封装 I/O总线
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 73
• 页数: 1页
• 分类号: TP242.6

摘要

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology inc．（美国微芯科技公司）日前宣布推出单I／O总线UNI／O EEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。