PCB拒焊原因分析和改善应用

• 作者: 何小华
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板(PCB)是所有电子产品电子器件的载体 所以印刷电路板的表面处理质量好坏 很大程度上决定了电子产品的可靠性和耐久性 本文着重针对在SMT的生产过程中遇到的由于PCB的拒焊导致产品缺陷的原因分析和改善应用
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小华		1	0	0.0	0.0