基于LTCC基板微波互连技术的探究

• 作者: 李俊生
• 来源期刊: 南京工业职业技术学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波集成电路 多芯片组件 低温共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 电气工程
• 页码范围: 31-33
• 分类号: TN62
• 字数: 2013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4644.2011.02.011

摘要

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为无源元件集成的主流技术,对低温共烧陶瓷(LTCC)包括LTCC的工艺、基板上电路互连和基板上电路的布局等技术进行了深入的研究,在基板电路互连中我们得出接地通孔用梅花形排列更佳,传输线连接利用同心圆过孔连接更佳.该技术将加速国内电子装备的国产化进程,并产生良好的经济效益和社会效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊生	盐城师范学院物理科学与电子技术学院	11	18	2.0	3.0