环氧树脂灌封材料的增韧研究

• 作者: 张凯 范敬辉 马艳 黄琨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 灌封材料 增韧 改性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-67
• 分类号: TN604
• 字数: 3004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.018

摘要

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝胶化时间)≥100min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄琨	中国工程物理研究院总体工程研究所	19	226	8.0	15.0
2	范敬辉	中国工程物理研究院总体工程研究所	73	434	12.0	17.0
3	张凯	中国工程物理研究院总体工程研究所	138	1255	18.0	28.0
4	马艳	中国工程物理研究院总体工程研究所	46	376	12.0	18.0