电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响

• 作者: 邹森
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 氨基磺酸镍 电镀 电流密度
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 专用设备制造工艺
• 页码范围: 44-46
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 1687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.08.012

摘要

氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni＋2浓度、氯化物含量对电镀镍镀层质量的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹森	中国电子科技集团公司第二研究所	5	31	3.0	5.0