3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途

• 作者: 童志义 赵璋
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 10-16
• 分类号: TN405
• 字数: 7463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.03.004

摘要

对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措.根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵璋		1	48	1.0	1.0
2	童志义		1	48	1.0	1.0